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XC7Z035-2FFG676I 到货3000
  • 20-10-23 11:25
  • 朝华
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包装托盘系列Zynq®-7000零件状态有源架构MCU,FPGA核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™闪存大小-RAM 容量256KB外设DMA连接性CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG速度800MHz主要属性Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)封装/外壳676-BBGA,FCBGA供应商器件封装676-FCBGA(27x27)

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