您好!欢迎来到深圳市朝华半导体有限公司
首页>产品中心>产品动态详情
XC7Z045-2FFG900I 原装现货
  • 20-10-23 11:26
  • 朝华
购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式,3分钟内即可给您回复
  • *姓名:
  • *电话:
  • Q Q:
  • *邮箱:
包装托盘系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG零件状态有源架构MCU,FPGA核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2闪存大小-RAM 容量256KB外设DMA,WDT连接性CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)封装/外壳1156-BBGA,FCBGA供应商器件封装1156-FCBGA(35x35)

深圳市朝华半导体有限公司

电话:0755-83950890/83950019/83950895

手机:17788723678

传真:0755-8324119660

QQ:3007947168|3007947169|3007947170

地址:深圳市龙岗区龙岗中心城富安大道海源国际金融中心1006-1008


  • QQ

  • 微信

粤ICP备14041214号 技术支持:天天IC网